Meng Pu, Qualcomm China: Çip sahəsində Huawei ilə əməkdaşlıq

Bu gün (8), Qualcomm China şirkətinin sədri Meng Pu, 2019-cu ildə keçirilən 10-cu Caixin Zirvəsində Huawei ilə Huawei arasındakı münasibətlərə dair fikirlərini bildirdi.

Çip sahəsində rəqabətə gəldikdə, Meng Pu dedi: "Bu sənayedə tez-tez istifadə olunan söz rəqabət əlaqəsidir. Biz və Huawei rəqabət aparırıq."

Meng Pu, qloballaşmanın, xüsusilə çip sahəsində rəqabət əlaqələrini rəqabətli bir əlaqəyə çevirdiyini söylədi. Qualcomm və Huawei'nin rəqabət əlaqələri olduğunu qeyd etdi. Huawei, eyni zamanda, cib telefonları üçün çiplər hazırlayır. Huawei-nin çipləri öz mobil tətbiqetmələri üçün təqdim olunsa da, Qualcomm başqalarına təklif olunur, amma hər şeydən sonra hamı eyni şeyi edir. Beləliklə, rəqabət əlaqəsi var. Bundan əlavə, Huawei eyni zamanda Qualcomm-un Çindəki ən böyük tərəfdaşlarından biridir. Qualcomm, Huawei-ni digər məhsul xətlərini tamamlayan çiplərlə təmin edir.

Meng Pu, belə bir rəqabətli əlaqənin uzun müddət davam edəcəyini söylədi. Rəqabət olduğu müddətdə hər kəs daha çox sərmayə qoyacaq və sənaye tərəqqisini təşviq edəcəkdir.

Qualcomm-un 5G çiplərinin araşdırılması və inkişaf etdirilməsinə sadiq olduğu bildirilir. Qualcomm, dünyada 5G şəbəkələrini işə salacaq ilk operatorlara kommersiya terminalları təqdim etmək məqsədi ilə ilk 5G modem çip X50-i 2016-cı ildə istifadəyə verdi. Mövcud ikinci nəsil X55 və üçüncü nəsil 7 seriyalı SOC-inteqrasiya olunmuş çiplər terminal istehsalçıları ilə sıx işləyirlər.

Huawei də belədir. Bu yaxınlarda, Huawei rəsmi olaraq standart və 5G versiyasından ibarət 990 çipini buraxdı. Qurum rəsmisinin sözlərinə görə, bu, sənayenin ilk inteqrasiya olunmuş 5G bazlı zolaq prosessorudur.